【資料圖】
6 月 26 日消息，紅魔8S Pro 官宣將于 7 月 5 日正式發(fā)布，這次新品最大的升級(jí)，也就是大家非常關(guān)心的部分，相信就是這顆第二代驍龍8 高頻版了。
根據(jù)此前的消息，紅魔8S Pro 搭載的高頻版第二代驍龍8 移動(dòng)平臺(tái)的最高主頻從普通版的 提升到了 ，曝光的性能跑分也達(dá)到了 170W+ 分，已經(jīng)是屬于屠榜級(jí)別，配合紅魔經(jīng)典的主動(dòng)散熱風(fēng)扇設(shè)計(jì)，相信能帶來更強(qiáng)勁的性能輸出。
紅魔8 Pro 的真全面屏設(shè)計(jì)相信也會(huì)在 8S Pro 上繼承下來，隱藏式屏下攝像頭配合四邊幾乎等寬的邊框，正面幾乎是一整塊屏幕，觀感優(yōu)秀，還有直角中框，整機(jī)的設(shè)計(jì)非常硬朗，相信能深受游戲黨們的喜愛。
再次提醒，紅魔8S Pro 將于 7 月 5 日 15:00 正式發(fā)布，想要了解更多關(guān)于這款手機(jī)的細(xì)節(jié)就不要錯(cuò)過這次的發(fā)布會(huì)了。
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