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截至2023年8月30日收盤，甬矽電子(688362)報(bào)收于33.36元，上漲5.77%，換手率22.21%，成交量10.66萬手，成交額3.53億元。

8月30日的資金流向數(shù)據(jù)方面，主力資金凈流入20.51萬元，占總成交額0.06%，游資資金凈流入1461.97萬元，占總成交額4.15%，散戶資金凈流出1482.48萬元，占總成交額4.2%。

近5日資金流向一覽見下表：

甬矽電子融資融券信息顯示，融資方面，當(dāng)日融資買入2957.68萬元，融資償還3055.17萬元，融資凈償還97.49萬元。融券方面，融券賣出17.3萬股，融券償還11.58萬股，融券余量51.42萬股，融券余額1715.38萬元。融資融券余額1.01億元。近5日融資融券數(shù)據(jù)一覽見下表：

該股主要指標(biāo)及行業(yè)內(nèi)排名如下：

甬矽電子2023中報(bào)顯示，公司主營收入9.83億元，同比下降13.46%；歸母凈利潤-7889.89萬元，同比下降168.62%；扣非凈利潤-1.14億元，同比下降220.77%；其中2023年第二季度，公司單季度主營收入5.58億元，同比上升0.55%；單季度歸母凈利潤-2902.89萬元，同比下降166.31%；單季度扣非凈利潤-4465.88萬元，負(fù)債率64.48%，投資收益381.59萬元，財(cái)務(wù)費(fèi)用7098.51萬元，毛利率12.18%。甬矽電子（688362）主營業(yè)務(wù)：主要從事集成電路的封裝和測試業(yè)務(wù)。。

該股最近90天內(nèi)共有6家機(jī)構(gòu)給出評(píng)級(jí)，買入評(píng)級(jí)4家，增持評(píng)級(jí)2家；過去90天內(nèi)機(jī)構(gòu)目標(biāo)均價(jià)為32.8。

資金流向名詞解釋：指通過價(jià)格變化反推資金流向。股價(jià)處于上升狀態(tài)時(shí)主動(dòng)性買單形成的成交額是推動(dòng)股價(jià)上漲的力量，這部分成交額被定義為資金流入，股價(jià)處于下跌狀態(tài)時(shí)主動(dòng)性賣單產(chǎn)生的的成交額是推動(dòng)股價(jià)下跌的力量，這部分成交額被定義為資金流出。當(dāng)天兩者的差額即是當(dāng)天兩種力量相抵之后剩下的推動(dòng)股價(jià)上升的凈力。通過逐筆交易單成交金額計(jì)算主力資金流向、游資資金流向和散戶資金流向。

注：主力資金為特大單成交，游資為大單成交，散戶為中小單成交

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