成立僅4年，合肥頎中科技股份有限公司(以下簡稱“頎中科技”)準(zhǔn)備上市了。上交所官網(wǎng)顯示，頎中科技科創(chuàng)板IPO近日披露了首輪問詢回復(fù)意見。據(jù)了解，頎中科技是由頎中控股(香港)以頎中科技(蘇州)有限公司(以下簡稱“蘇州頎中”)全部股權(quán)出資設(shè)立，也由此形成了逾8億元商譽。截至2021年年末，公司商譽賬面價值為8.75億元。此外，頎中科技創(chuàng)始人頎中控股(香港)報告期內(nèi)放棄了公司控制權(quán)，目前公司處于無控股股東、實控人的狀態(tài)，公司需要對頎中控股(香港)放棄控制權(quán)的原因作出解答。

賬上橫躺8.75億元商譽

報告期內(nèi)，頎中科技商譽高企，均超過8億元。

招股書顯示，2019-2021年，頎中科技各期期末商譽余額分別約為8.8億元、8.77億元、8.75億元。

頎中科技大額商譽形成的原因還要從公司成立之初說起。據(jù)了解，頎中科技成立于2018年，由頎中控股(香港)以其持有的蘇州頎中全部股權(quán)形式出資，持股比例為100%。也可以看作是將蘇州頎中全部股權(quán)轉(zhuǎn)讓至頎中科技。

截至購買日2018年1月31日，蘇州頎中可辨認(rèn)凈資產(chǎn)的公允價值為9.15億元，封測有限(頎中科技前身)參考評估價值確定的合并成本17.52億元大于合并中取得被購買方可辨認(rèn)凈資產(chǎn)公允價值，因而形成核心商譽8.37億元，遞延所得稅負(fù)債形成的商譽5060.46萬元。

投融資專家許小恒對北京商報記者表示，A股由于商譽侵蝕業(yè)績的情況屢見不鮮，IPO企業(yè)賬上商譽更是監(jiān)管層關(guān)注的重點，容易在審理過程中受到問詢。

在首輪問詢中，上交所要求頎中科技結(jié)合前述情況，充分論證商譽確認(rèn)及相關(guān)會計處理是否符合企業(yè)會計準(zhǔn)則規(guī)定和交易實質(zhì)。說明各期末商譽減值測試情況、是否存在減值風(fēng)險。

無控股股東、實際控制人

值得一提的是，頎中科技創(chuàng)立之初由頎中控股(香港)100%持股，不過經(jīng)過多次股權(quán)轉(zhuǎn)讓、增資后，公司目前無控股股東、實際控制人。

招股書顯示，2018年，合肥頎中科技控股有限公司(以下簡稱“合肥頎中控股”)于成立后不久即通過受讓頎中控股(香港)股份入股頎中科技，并通過增資成為公司第一大股東，芯屏基金、芯動能基金、CTC等股東同時增資入股。

截至招股書披露日，合肥頎中控股、頎中控股(香港)和芯屏基金分別持有頎中科技40.15%、30.57%和12.5%的股份，認(rèn)定頎中科技無控股股東、實際控制人。

在首輪問詢中，上交所也對此發(fā)出了質(zhì)疑，要求頎中科技說明2018年公司設(shè)立、后續(xù)股份轉(zhuǎn)讓及增資的背景、演變過程，頎中控股(香港)放棄公司控制權(quán)的原因，前述事項是否為一攬子安排，有關(guān)股東之間是否存在其他約定或利益安排。

2021年凈利大增

由于身處集成電路封測服務(wù)這一熱門賽道，頎中科技報告期內(nèi)歸屬凈利潤不斷提高，并于2021年實現(xiàn)猛增。

據(jù)了解，頎中科技是集成電路高端先進(jìn)封裝測試服務(wù)商，可為客戶提供全方位的集成電路封測綜合服務(wù)，覆蓋顯示驅(qū)動芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片等多類產(chǎn)品。

招股書顯示，2019-2021年，頎中科技實現(xiàn)營業(yè)收入分別約為6.69億元、8.69億元、13.2億元，對應(yīng)實現(xiàn)的歸屬凈利潤分別約為4128.73萬元、5487.99萬元、3.05億元。

本次科創(chuàng)板IPO，頎中科技擬募集資金20億元，用于頎中先進(jìn)封裝測試生產(chǎn)基地項目、頎中科技(蘇州)有限公司高密度微尺寸凸塊封裝及測試技術(shù)改造項目、頎中先進(jìn)封裝測試生產(chǎn)基地二期封測研發(fā)中心項目、補(bǔ)充流動資金及償還銀行貸款項目四個項目。

針對公司相關(guān)問題，北京商報記者致電頎中科技證券管理部進(jìn)行采訪，不過對方電話未有人接聽。

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