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擬募資13.04億元!銳成芯微闖關(guān)科創(chuàng)板獲上交所受理

當(dāng)前位置:金融情報局網(wǎng)>資訊 > 財(cái)經(jīng) > 正文  2022-07-05 08:32:27 來源:資本邦

成都銳成芯微科技股份有限公司(下稱“銳成芯微”)闖關(guān)科創(chuàng)板上市申請獲上交所受理,本次擬募資13.04億元。

圖片來源:上交所官網(wǎng)

銳成芯微是一家具有創(chuàng)新能力的物理IP提供商,公司致力在萬物互聯(lián)時代實(shí)現(xiàn)人與人、人與物、物與物之間的全面連接,為促進(jìn)數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展、建設(shè)數(shù)字中國提供領(lǐng)先的物理IP解決方案。

公司主營業(yè)務(wù)為提供集成電路產(chǎn)品所需的半導(dǎo)體IP設(shè)計(jì)、授權(quán)及相關(guān)服務(wù),主要產(chǎn)品及服務(wù)包括模擬及數(shù)?;旌螴P、嵌入式存儲IP、無線射頻通信IP與有線連接接口IP等半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)業(yè)務(wù)和以物理IP技術(shù)為核心競爭力的芯片定制服務(wù)等。

圖片來源:公司招股書

財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示,公司2019年、2020年、2021年?duì)I收分別為1.05億元、2.32億元、3.67億元;同期對應(yīng)的歸母凈利潤分別為-1534.95萬元、375.10萬元、4658.51萬元。

發(fā)行人擬適用《科創(chuàng)板上市規(guī)則》2.1.2條第(一)項(xiàng)上市標(biāo)準(zhǔn)中“市值不低于人民幣10億元,最近一年凈利潤為正且營業(yè)收入不低于人民幣1億元”。

公司2021年度營業(yè)收入為36,710.41萬元,歸屬于公司普通股股東凈利潤為4,658.51萬元,扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于公司普通股股東凈利潤為2,825.19萬元;參照報告期內(nèi)發(fā)行人最近一次融資的公司投后估值48.78億元,公司預(yù)計(jì)市值不低于10億元。因此,公司滿足上述規(guī)定的市值及財(cái)務(wù)指標(biāo)。

本次擬募資用于現(xiàn)有物理IP產(chǎn)品升級與工藝拓展、全新物理IP產(chǎn)品研發(fā)與車規(guī)級IP解決方案開發(fā)認(rèn)證、銳成芯微IP全球創(chuàng)新中心、戰(zhàn)略投資與并購整合、補(bǔ)充流動資金。

圖片來源:公司招股書

截至本招股說明書簽署日,向建軍為公司的控股股東及實(shí)際控制人。向建軍直接持有發(fā)行人1,858.4444萬股份,占發(fā)行人總股本的33.53%;同時,向建軍系芯豐源及芯科匯的執(zhí)行事務(wù)合伙人,芯豐源持有發(fā)行人181.8萬股份,占發(fā)行人總股本的3.28%,芯科匯持有發(fā)行人181.8萬股份,占發(fā)行人總股本的3.28%。向建軍通過直接持有及間接控制的方式合計(jì)控制發(fā)行人40.09%的股份表決權(quán),為公司的實(shí)際控制人。

銳成芯微坦言公司存在以下風(fēng)險:

(一)技術(shù)升級迭代及研發(fā)方向與應(yīng)用市場需求不一致的風(fēng)險

集成電路行業(yè)技術(shù)迭代速度快,除了芯片制程不斷朝著先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)發(fā)展外,特色工藝、先進(jìn)封裝、新應(yīng)用等發(fā)展路徑也成為重要發(fā)展方向,技術(shù)種類多樣,整個行業(yè)處于不斷革新的階段,對合理選擇技術(shù)路線及研發(fā)技術(shù)升級提出了較高的要求。在半導(dǎo)體IP領(lǐng)域,越來越多的集成電路設(shè)計(jì)以半導(dǎo)體IP為基礎(chǔ)開展,IP供應(yīng)商的重要性不斷提高,但同時市場多樣化、快速迭代的需求也對IP供應(yīng)商如何緊跟甚至引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展的能力提出更高要求。

公司自成立以來始終圍繞物聯(lián)網(wǎng)芯片所需的物理IP進(jìn)行技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)品布局,需持續(xù)保持研發(fā)投入,緊密關(guān)注行業(yè)技術(shù)發(fā)展動態(tài),盡量降低研發(fā)存在的不確定性風(fēng)險。如公司新技術(shù)的開發(fā)不及預(yù)期,或無法在行業(yè)中保持先進(jìn)優(yōu)勢,將導(dǎo)致公司產(chǎn)品市場競爭力下降,存在技術(shù)升級迭代風(fēng)險。

公司半導(dǎo)體IP技術(shù)研發(fā)和創(chuàng)新重點(diǎn)圍繞物聯(lián)網(wǎng)需求開展,而物聯(lián)網(wǎng)市場應(yīng)用方向眾多,智能制造、車聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用方向仍處于培育期,新應(yīng)用方向不斷涌現(xiàn)。此外,由于物聯(lián)網(wǎng)市場定制化程度較高,不同領(lǐng)域客戶在應(yīng)用方案中功能、性能、功耗和成本存在多樣化的開發(fā)需求。公司產(chǎn)品開發(fā)需時刻與客戶保持深度溝通,充分理解市場應(yīng)用需求,才能形成獨(dú)特的市場競爭優(yōu)勢。

半導(dǎo)體IP具有十分顯著的規(guī)模性效應(yīng),在激烈的競爭環(huán)境中,IP供應(yīng)商可能會由于研發(fā)方向契合市場近期發(fā)展需求而出現(xiàn)爆發(fā)式增長,亦可能由于研發(fā)方向偏離市場需求而出現(xiàn)增長停滯的情形。報告期內(nèi),公司半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)業(yè)務(wù)產(chǎn)生的毛利占主營業(yè)務(wù)毛利比例較高,分別為66.45%、76.10%、66.23%,對公司持續(xù)提升盈利水平較為重要。如果公司研發(fā)新產(chǎn)品或?qū)ΜF(xiàn)有產(chǎn)品升級無法緊密契合市場發(fā)展趨勢、滿足下游客戶的需求,則公司相關(guān)IP產(chǎn)品將難以充分發(fā)揮規(guī)模效應(yīng),將面臨著經(jīng)營業(yè)績無法保持持續(xù)快速增長的風(fēng)險,對公司的研發(fā)實(shí)力、生產(chǎn)經(jīng)營和競爭力產(chǎn)生不利影響。

(二)市場競爭風(fēng)險

根據(jù)IPnest數(shù)據(jù),2021年IP市場規(guī)模為54.51億美元,預(yù)計(jì)2026年為106.85億美元,其中,2021年物理IP在IP市場中占比約40%,規(guī)模為22.69億美元,預(yù)計(jì)2026年為46.13億美元。物理IP系技術(shù)密集型行業(yè),且在集成電路行業(yè)中地位較為重要,在全球范圍內(nèi)行業(yè)競爭較為激烈。其中,新思科技、鏗騰電子、ARM等國際同行業(yè)巨頭自設(shè)立至今已經(jīng)歷三十至四十年發(fā)展,且持續(xù)在全球范圍內(nèi)并購整合,產(chǎn)品種類齊全,銷售網(wǎng)絡(luò)廣泛,長期以來在國際市場上享有較高市場知名度和認(rèn)可度,業(yè)務(wù)規(guī)模相對較大,整體上具備較為明顯的競爭優(yōu)勢。

與國際同行業(yè)巨頭相比,公司起步較晚,在技術(shù)儲備、銷售網(wǎng)絡(luò)、市場知名度等方面還存在明顯差距,市場份額相對較小,在國際市場競爭力較弱。報告期內(nèi),公司半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)業(yè)務(wù)收入分別為1,740.48萬元、4,657.32萬元、8,209.43萬元,與國際同行業(yè)巨頭每年數(shù)億乃至數(shù)十億美元收入相比差距顯著。

根據(jù)IPnest報告,在公司IP產(chǎn)品中,相對具備競爭力的模擬及數(shù)?;旌螴P、無線射頻通信IP在2021年均排名中國第一、全球第三,但全球市場占有率分別為6.6%、4.5%,相對較低。同時,隨著國內(nèi)產(chǎn)業(yè)政策支持半導(dǎo)體IP行業(yè)發(fā)展,各方面資本不斷提升行業(yè)投資力度,國內(nèi)IP廠商不斷涌現(xiàn)且持續(xù)增加技術(shù)投入,市場競爭也將愈發(fā)激烈,如果公司不能保持市場競爭力,屆時存在公司的市場份額被侵蝕風(fēng)險。

(三)收入無法持續(xù)快速增長的風(fēng)險

報告期內(nèi),公司營業(yè)收入分別為10,495.98萬元、23,183.26萬元、36,710.41萬元,增長率分別為120.88%、58.35%,其中半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)業(yè)務(wù)和芯片定制服務(wù)收入均快速增長,公司面臨未來收入無法持續(xù)快速增長的風(fēng)險。

1、半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)業(yè)務(wù)增長減緩甚至停滯的風(fēng)險

報告期內(nèi),公司半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)業(yè)務(wù)收入分別為1,740.48萬元、4,657.32萬元、8,209.43萬元,公司半導(dǎo)體IP產(chǎn)品主要為模擬及數(shù)模混合IP、嵌入式存儲IP、無線射頻通信IP及有線連接接口IP,目前各類IP產(chǎn)品正處于快速推廣或?qū)胂嚓P(guān)市場關(guān)鍵階段,收入能否持續(xù)快速增長面臨一定不確定性。

如果公司研發(fā)IP新產(chǎn)品或?qū)ΜF(xiàn)有IP產(chǎn)品升級無法滿足下游客戶的需求或下游客戶產(chǎn)品大規(guī)模量產(chǎn)和市場推廣不及預(yù)期,公司相關(guān)IP產(chǎn)品所形成的授權(quán)使用費(fèi)或特許權(quán)使用費(fèi)將無法持續(xù)增長,甚至在細(xì)分類別中出現(xiàn)下降,公司半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)業(yè)務(wù)面臨增長減緩甚至停滯的風(fēng)險。

2、芯片定制服務(wù)收入波動及客戶變動的風(fēng)險

報告期內(nèi),公司芯片定制服務(wù)收入分別為8,722.43萬元、17,557.37萬元、25,715.91萬元,其中晶圓制造工程服務(wù)收入分別為8,698.43萬元、17,525.39萬元、25,248.52萬元,增長較快。公司芯片定制服務(wù)尤其是晶圓制造工程服務(wù)的收入與客戶相應(yīng)產(chǎn)品出貨規(guī)劃及實(shí)際情況直接相關(guān),受到客戶所在市場、客戶自身經(jīng)營等多因素影響,且公司芯片定制服務(wù)客戶群體具有多元化特征,涉及眾多下游市場,因此不排除未來由于部分客戶下游市場波動或客戶自身變動而造成公司芯片定制服務(wù)業(yè)務(wù)收入出現(xiàn)波動甚至下降的風(fēng)險。

(四)芯片定制服務(wù)業(yè)務(wù)供應(yīng)商集中的風(fēng)險

在公司的芯片定制服務(wù)業(yè)務(wù)中,上游主要為晶圓制造、封裝和測試領(lǐng)域,該等領(lǐng)域供應(yīng)商集中是集成電路行業(yè)特點(diǎn)之一,對公司供應(yīng)商管理能力提出了較高要求。盡管公司各外包環(huán)節(jié)的供應(yīng)商均為知名的晶圓制造廠及封裝測試廠,其內(nèi)部有較嚴(yán)格的質(zhì)量控制標(biāo)準(zhǔn),公司對供應(yīng)商質(zhì)量進(jìn)行嚴(yán)密監(jiān)控,但仍存在某一環(huán)節(jié)出現(xiàn)質(zhì)量問題進(jìn)而影響最終芯片產(chǎn)品可靠性與穩(wěn)定性的可能。

目前公司合作的晶圓代工廠主要包括中芯國際、華虹宏力和華潤上華等,合作的封裝測試廠主要包括華天科技、上海偉測、甬矽電子等。

報告期內(nèi),公司向前五大供應(yīng)商合計(jì)采購金額占當(dāng)期采購總額的比例為93.45%、82.97%、86.31%,向中芯國際采購金額占當(dāng)期采購總額的比例為55.57%、46.35%、68.12%,集中度較高。如果前述晶圓及封測供應(yīng)商發(fā)生重大自然災(zāi)害、國際政治經(jīng)濟(jì)形勢劇烈變動、其他不可抗力因素等突發(fā)事件,或者由于晶圓供貨短缺、產(chǎn)能不足或者生產(chǎn)管理水平欠佳等原因影響公司產(chǎn)品的正常生產(chǎn)和交付進(jìn)度,則將對公司產(chǎn)品的出貨和銷售造成不利影響,進(jìn)而影響公司的經(jīng)營業(yè)績和盈利能力。

(五)毛利率波動的風(fēng)險

報告期內(nèi),公司主營業(yè)務(wù)毛利率分別為18.95%、21.75%、29.85%,毛利率逐漸上升。公司業(yè)務(wù)主要包括半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)業(yè)務(wù)、芯片定制服務(wù)業(yè)務(wù)及藍(lán)牙芯片銷售業(yè)務(wù)。其中,報告期內(nèi)公司半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)業(yè)務(wù)毛利率分別為75.72%、82.25%、88.39%,逐年上升;報告期內(nèi)公司芯片定制服務(wù)業(yè)務(wù)毛利率分別為7.63%、6.40%、11.68%,存在一定波動。公司主營業(yè)務(wù)毛利率變動主要受業(yè)務(wù)占比變動及各業(yè)務(wù)細(xì)分毛利率變動影響。

一方面,公司半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)業(yè)務(wù)和芯片定制服務(wù)業(yè)務(wù)毛利率差異較大,如果公司未來業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)發(fā)生變化,將導(dǎo)致公司主營業(yè)務(wù)毛利率相應(yīng)波動;另一方面,報告期內(nèi)公司半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)業(yè)務(wù)毛利率較高,未來公司必須根據(jù)市場需求不斷進(jìn)行技術(shù)迭代升級和創(chuàng)新,若公司未能正確判斷下游需求變化、技術(shù)實(shí)力停滯不前或行業(yè)地位下降,該等業(yè)務(wù)毛利率可能下降,進(jìn)而導(dǎo)致公司主營業(yè)務(wù)毛利率下降;此外,公司芯片定制服務(wù)業(yè)務(wù)毛利率可能受戰(zhàn)略性客戶項(xiàng)目影響而有所波動。上述因素均有可能導(dǎo)致公司主營業(yè)務(wù)毛利率發(fā)生波動,進(jìn)而相應(yīng)影響公司經(jīng)營業(yè)績。

(六)新冠疫情風(fēng)險

2020年以來,全球范圍內(nèi)新冠疫情持續(xù)反復(fù),公司日常經(jīng)營需配合國家整體疫情防控工作而進(jìn)行,各項(xiàng)限制措施在不同程度上會對公司經(jīng)營情況造成不利影響。公司2019年至2021年?duì)I業(yè)收入分別為10,495.98萬元、23,183.26萬元、36,710.41萬元,歸屬于發(fā)行人股東的凈利潤分別為-1,534.95萬元、375.10萬元、4,658.51萬元,在疫情影響下2020年和2021年仍呈現(xiàn)出快速增長的趨勢,同時

截至本招股說明書簽署日公司各項(xiàng)業(yè)務(wù)在手訂單較為充足,在手訂單執(zhí)行尚未出現(xiàn)由于新冠疫情影響而嚴(yán)重停滯的情況。2022年上半年,國內(nèi)主要供應(yīng)商所在部分地區(qū)相繼出現(xiàn)不同程度的疫情爆發(fā),同時公司客戶自身采購及出貨規(guī)劃也可能受到當(dāng)?shù)匾咔橄嚓P(guān)限制措施的影響。因此,在當(dāng)前疫情形勢下,公司自身經(jīng)營以及上下游產(chǎn)業(yè)鏈的運(yùn)行情況難以可靠預(yù)計(jì),公司未來經(jīng)營成果存在受新冠疫情影響而產(chǎn)生波動的風(fēng)險。

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