久久亚洲国产精品视频,中国AV片,最近中文字幕免费大全,国产亚洲精品久久久999功能介绍,欧美色女人

金融情報局網_中國金融門戶網站 讓金融財經離的更近

德邦科技(688035.SH):芯片級底填、AD膠、TIM1目前主要是應用于倒裝芯片封裝

當前位置:金融情報局網_中國金融門戶網站 讓金融財經離的更近>資訊 > 社會 > 正文  2023-09-08 20:52:59 來源:金融界


【資料圖】

格隆匯9月8日丨德邦科技(688035.SH)接受特定對象調研時表示,芯片級底填、AD膠、TIM1目前主要是應用于倒裝芯片封裝,底填的應用領域更多一些,包括CSP、COF、2.5D、3D等,一般可以理解為只要有焊球都會用到底填。DAF膜主要是應用于多層芯片的堆疊,目前多應用于存儲、邏輯等高算力芯片,DAF膜也可以替代固晶膠。

關鍵詞:

相關內容