原標(biāo)題：Intel/美光繼續(xù)聯(lián)合開(kāi)發(fā)3D Xpoint閃存：第二代明年發(fā)

7月17日上午消息，Intel聯(lián)合美光宣布，雙方的3D Xpoint存儲(chǔ)技術(shù)合作繼續(xù)推進(jìn)，將攜手開(kāi)發(fā)第二代3D Xpoint閃存芯片。

3D Xpoint是一種非易失性存儲(chǔ)技術(shù)，提供極高的耐用性和低時(shí)延，目前商用產(chǎn)品的代表就是Intel傲騰(Optane)。

據(jù)悉，第二代3D Xpoint將在2019年上半年完工，且仍舊在猶他州Lehi的IMFT(Intel-Micron Flash Technologies)工廠制造。

資料顯示，12年前，Intel和美光成立了合資企業(yè)IM Flash Technologies(IMFT)，孕育的首批產(chǎn)品是72nm NAND。2012年的時(shí)候，Intel把多數(shù)IMFT工廠的股份賣(mài)給了美光，而只保留Lehi這一個(gè)據(jù)點(diǎn)。

不過(guò)，需要注意的是，Intel和美光已經(jīng)確定在2019年后“分道揚(yáng)鑣”，也就是各自獨(dú)立開(kāi)發(fā)第三代或者更先進(jìn)的閃存技術(shù)。畢竟，美光的QuantX遲遲難產(chǎn)，且和傲騰是事實(shí)上的競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系。

在Intel最初宣布3D Xpoint存儲(chǔ)的時(shí)候，號(hào)稱比目前SSD的閃存速度快1000倍、壽命高1000倍且有著10倍密度，但第一代遠(yuǎn)未達(dá)到這一水準(zhǔn)，看起來(lái)，至少還需要兩代的努力，尤其是考慮到今后3D Xpoint還要大舉進(jìn)軍內(nèi)存條市場(chǎng)。

關(guān)鍵詞： 閃存 美光