3月9日晚間，據(jù)上交所官網(wǎng)發(fā)布消息顯示，杭州晶華微電子股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“晶華微”)科創(chuàng)板IPO獲得通過(guò)。

在審議會(huì)議上，上市委要求晶華微結(jié)合產(chǎn)業(yè)政策、技術(shù)迭代、研發(fā)投入、客戶構(gòu)成、業(yè)務(wù)規(guī)模和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)等方面，說(shuō)明公司的技術(shù)先進(jìn)性，并進(jìn)一步說(shuō)明公司開(kāi)拓?cái)?shù)通市場(chǎng)的優(yōu)勢(shì)及面臨的主要技術(shù)困難。

招股書顯示，晶華微主營(yíng)業(yè)務(wù)為高性能模擬及數(shù)模混合集成電路的研發(fā)與銷售，主要產(chǎn)品包括醫(yī)療健康SoC芯片、工業(yè)控制及儀表芯片、智能感知SoC芯片等，其廣泛應(yīng)用于醫(yī)療健康、壓力測(cè)量、工業(yè)控制、儀器儀表、智能家居等眾多領(lǐng)域。

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