【資料圖】
道氏技術(shù)融資融券信息顯示，2023年8月30日融資凈償還萬元；融資余額億元，較前一日下降%
融資方面，當(dāng)日融資買入萬元，融資償還萬元，融資凈償還萬元，連續(xù)3日凈償還累計萬元。融券方面，融券賣出2萬股，融券償還4800股，融券余量萬股，融券余額萬元。融資融券余額合計億元。
道氏技術(shù)融資融券交易明細(xì)（08-30）
道氏技術(shù)歷史融資融券數(shù)據(jù)一覽
免責(zé)聲明：本文基于大數(shù)據(jù)生產(chǎn)，僅供參考，不構(gòu)成任何投資建議，據(jù)此操作風(fēng)險自擔(dān)。
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