【資料圖】

芝奇公司于8月22日宣布，為了適應(yīng)AM5平臺(tái)最新的AGESA 1.0.0.7c帶來(lái)的更強(qiáng)的內(nèi)存超頻效能，已經(jīng)提升了其專為AM5平臺(tái)設(shè)計(jì)的DDR5 Trident Z5 Neo RGB焰鋒戟超頻內(nèi)存套裝的規(guī)格。據(jù)悉，該系列原本提供的最高頻率為DDR5-6000的套裝，現(xiàn)在新增了高達(dá)DDR5-6400 CL32 48GB (2x24GB)以及DDR5-6400 CL32 32GB (2x16GB)的高速規(guī)格，為AM5平臺(tái)的超頻用戶和高端玩家提供了更高速的內(nèi)存方案。芝奇公司表示，為了配合新規(guī)格的發(fā)布，也同時(shí)推出了全新的皓雪白款式，其細(xì)膩的高質(zhì)感表面處理和精密的切割曲線，展現(xiàn)了新穎獨(dú)特的科技美感。DDR5-6400 CL32-39-39 2x16GB模組配合AMD Ryzen 9 7950X處理器、ASUS ROG CROSSHAIR X670E HERO主板以及最新的1602版本BIOS已經(jīng)通過(guò)了燒機(jī)測(cè)試。該套裝預(yù)計(jì)將于2023年9月開(kāi)始陸續(xù)上市。此外，據(jù)報(bào)道，目前AMD X670、B650主板的新BIOS已經(jīng)推出，提升了內(nèi)存的支持頻率。

關(guān)鍵詞：