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一、融資盤回流 科技股表現(xiàn)活躍

上半周滬指漲2.4%，創(chuàng)業(yè)板指漲3.8%,兩融股票加權(quán)價(jià)格指數(shù)漲2.6%，日均成交金額為1.05萬億元，較上周的日均值增加43%。本周前兩個(gè)交易日兩市融資余額為14785億元，較上周五凈流入92億元。其中滬市凈流入57億元，深市凈流入35億元。周一凈流入62億元，周二凈流入31億元。周三橫盤震蕩，估計(jì)凈流入20億元，下半周流入減緩，全周估計(jì)約凈流入100億元,上周是凈流出148億元。八月以來至周二融資盤凈流出76億元。

上半周受四大利好刺激，兩市成交量猛增。雖然近期利好集中于金融和地產(chǎn)，券商股和地產(chǎn)股在七月份以來表現(xiàn)也遠(yuǎn)好于大盤，但本周活躍資金更青睞智能機(jī)器、電動(dòng)車、芯片及電子硬件和數(shù)字經(jīng)濟(jì)板塊。華為和蘋果的新品將先后推出，圍繞芯片及電子硬件的手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈及相關(guān)的技術(shù)突破牽動(dòng)市場情緒。特斯拉的機(jī)器人和電動(dòng)車新品也推動(dòng)著產(chǎn)業(yè)發(fā)展，產(chǎn)業(yè)鏈個(gè)股也將受惠。數(shù)字經(jīng)濟(jì)如火如荼，仍然是全年熱點(diǎn)。中報(bào)業(yè)績保持增長的相關(guān)個(gè)股，值得投資者長期關(guān)注。

上半周全市場的日平均維持擔(dān)保比率為268%，較上周均值264%明顯回升，周三估計(jì)落在270%，回升到盈虧平衡線。

上半周北向資金凈流出114億元，周一至周三連續(xù)凈流出82億元、7億元和25億元。滬股通共流出98億元，深股通共流出16億元。

上半周北向資金的流出與融資盤背道而馳，兩者合計(jì)凈流出22億元,上周兩者合共凈流出372億元,8月以來北向資金凈流出合計(jì)854億元。

上半周南向資金凈流入港股市場134億元,上半周恒指漲2.9%，恒生科技指數(shù)漲3.4%。8月以來南向資金凈流入合計(jì)727億元,港股市場并不受惠于四大利好，但表現(xiàn)好于A股。

今年以來南向資金凈流入港股市場2120億元,同期北向資金凈流入1449億元。

二、開倉力度猛增 人氣進(jìn)入活躍區(qū)域

本周前兩個(gè)交易日融資買入額為1585億元，日均值為793億元，較上周的日均值大幅增加68%。融資買入額占兩市成交之比為7.3%，較上周的6.4%回升。融資買入與融資余額之比為5.4%，較上周的3.2%回升。熱點(diǎn)輪換，利好支撐，融資盤開倉力度猛增。

本周前兩個(gè)交易日融資償還額為1493元，日均值為747億元，較上周的日均值大幅增加49%。調(diào)倉換股加快，但償還增幅遠(yuǎn)小于開倉升幅,總體仍以持倉為主。

本周前兩個(gè)交易日融資交易占比為14.2%，較上周的13.3%回升。折算成一周的換手率為52%，較上周的33%大幅回升,人氣從謹(jǐn)慎觀望區(qū)域躍升入活躍區(qū)域。

本周前兩個(gè)交易日板塊融資盤流入最多的是證券46.3億元，銀行13億元，傳媒6.8億元，芯片4.6億元，光伏3.7億元，環(huán)保3.1億元，電力2.4億元，5G2.3億元，有色2.3億元，電商互聯(lián)網(wǎng)2.3億元。

本周前兩個(gè)交易日個(gè)股融資盤流入最多的是中信證券8.91億元，東方財(cái)富7.25億元，昆侖萬維4.05億元，華泰證券4.02億元，陽光電源3.53億元，海光信息2.77億元，五糧液2.73億元，平安銀行2.47億元，邁瑞醫(yī)療2.39億元，民生銀行2.25億元，指南針2.16億元，同花順2.15億元。

三、三花智控融資盤小幅流入

三花智控(002050)近期震蕩上行,上周四和上周五的融資買入額分別為0.11億元和0.19億元，本周前兩個(gè)交易日融資買入額分別為0.18億元和1億元。本周前兩個(gè)交易日融資盤凈流入0.3億元。

根據(jù)華鑫證券研報(bào)，2023上半年三花智控實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入125.29億元，同比增長23.32%;實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤13.95億元，同比增長39.03%。

制冷空調(diào)電器零部件業(yè)務(wù)上半年實(shí)現(xiàn)收入77.06億元，同比上升10.70%，毛利率為25.85%，同比提升2.2pct，公司國內(nèi)外市場份額穩(wěn)固提升，業(yè)績穩(wěn)步增長。

公司汽車零部件業(yè)務(wù)上半年實(shí)現(xiàn)收入48.23億元，同比上升50.78%，毛利率為25.73%，同比提升0.37pct。公司正在推進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)化熱管理模塊，已與全球知名的整車廠建立聯(lián)系，直接參與到車企新平臺(tái)和新車型的研發(fā)設(shè)計(jì)過程，已實(shí)現(xiàn)項(xiàng)目落地。目前公司已鎖定未來幾年重點(diǎn)客戶訂單，領(lǐng)先地位得到進(jìn)一步鞏固。

公司抓住儲(chǔ)能行業(yè)爆發(fā)時(shí)間窗口，力爭成為全球儲(chǔ)能熱管理解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商。人形機(jī)器人方面,公司聚焦機(jī)電執(zhí)行器，全方面配合客戶產(chǎn)品研發(fā)、試制、調(diào)整并最終實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)落地。公司同步配合客戶量產(chǎn)目標(biāo)，積極籌劃機(jī)電執(zhí)行器海外生產(chǎn)布局。

預(yù)測公司2023年-2025年收入分別為270.75億元、331.46億元、404.81億元，EPS分別為0.82元、1.06元、1.28元，公司主業(yè)的行業(yè)地位穩(wěn)固，儲(chǔ)能和機(jī)器人業(yè)務(wù)有望打開新發(fā)展空間。

四、長電科技融資盤小幅流入

長電科技(600584)近期震蕩上行，融資盤小幅流入。上周四和上周五的融資買入額分別為0.3億元和0.2億元，本周前兩個(gè)交易日融資買入額分別為0.44億元和0.48億元。本周前兩個(gè)交易日融資盤凈流入0.12億元。

根據(jù)國信證券研報(bào)，長電科技在先進(jìn)封裝技術(shù)布局全面，Chiplet高密度異構(gòu)方案進(jìn)入穩(wěn)定量產(chǎn)。長電科技聚焦關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域，在5G通信類、高性能計(jì)算、消費(fèi)類、汽車和工業(yè)等重要領(lǐng)域擁有行業(yè)領(lǐng)先的SiP、2.5/3D、WLP、Fan-Out等先進(jìn)封裝以及混合信號(hào)/射頻集成電路測試技術(shù)和大規(guī)模量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。2023年1月5日，公司宣布其XDFOI?Chiplet高密度多維異構(gòu)集成系列工藝已按計(jì)劃進(jìn)入穩(wěn)定量產(chǎn)階段，同步實(shí)現(xiàn)國際客戶4nm節(jié)點(diǎn)多芯片系統(tǒng)集成封裝產(chǎn)品出貨。憑借該技術(shù)，公司有望在FPGA、CPU、GPU、AI和5G網(wǎng)絡(luò)芯片等市場顯著提升競爭力。

先進(jìn)集成電路成品制造和技術(shù)提供商，預(yù)計(jì)2023年-2025年?duì)I收294.51億元、366.91億元、403.69億元;當(dāng)前股價(jià)對應(yīng)2023年24.8倍PE、2.01倍PB，維持“買入”評(píng)級(jí)。

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