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先進(jìn)封測加持 2024年或迎反彈

受益于先進(jìn)封裝比例提升及海外客戶復(fù)蘇等，環(huán)比改善相對明顯，2023Q2預(yù)計(jì)為業(yè)績低點(diǎn)，預(yù)計(jì)產(chǎn)能利用率逐季提升。根據(jù)封裝頭部企業(yè)指引，下游客戶依舊處于去庫存中，封裝廠商營收逐季改善，2024年有望迎來反彈等成為行業(yè)共識，AI相關(guān)及通信終端(智能手機(jī)及平板)領(lǐng)域?qū)楹罄m(xù)封裝市場提供增長動能。其中，人工智能將成為半導(dǎo)體行業(yè)下一個(gè)超級周期催化劑，相關(guān)高端處理器和AI芯片先進(jìn)封測需求(對2.5D/3D封裝)有望持續(xù)增長。目前，國內(nèi)封裝龍頭廠商均建立完善先進(jìn)封裝平臺(長電科技——XDFOI;通富微電——VISionS，華天科技——3DMatrix)，為新一輪應(yīng)用需求增長夯實(shí)技術(shù)基礎(chǔ)。

高端市場相對穩(wěn)定，新機(jī)升級刺激換機(jī)需求

全球智能手機(jī)市場持續(xù)低迷，智能手機(jī)換機(jī)周期達(dá)到歷史新高。根據(jù)Counterpoint數(shù)據(jù)，2023年全球智能手機(jī)出貨量預(yù)計(jì)創(chuàng)下近十年新低，同比減少6%降至11.5億部;中國智能手機(jī)年銷量由高峰期的4.5億部降至2.7億部。但是高端用戶消費(fèi)能力受外部環(huán)境影響較小，因此售價(jià)較高的高端手機(jī)市場相對穩(wěn)定。Counterpoint數(shù)據(jù)顯示，2023Q2高端手機(jī)(批發(fā)價(jià)600美元以上)占全球手機(jī)市場的份額超20%，創(chuàng)下歷年二季度新高;根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2023Q2中國高端手機(jī)(600美元以上)占中國手機(jī)市場的份額增長至23.1%，同比增長3.1pcts。Counterpoint表示，得益于全球手機(jī)高端化趨勢，2023年蘋果手機(jī)有望首次成為全球年度出貨量第一。華為Mate60、iPhone15、小米14、VivoX100等旗艦機(jī)型也計(jì)劃于2023H2發(fā)布，性能大幅提升的新機(jī)有望刺激換機(jī)需求。

折疊屏手機(jī)逆勢增長，或成為重要增長點(diǎn)

折疊屏手機(jī)作為智能終端的顛覆式創(chuàng)新，Counterpoint數(shù)據(jù)顯示，2023年全球可折疊智能手機(jī)銷量將達(dá)到1860萬部，同比增長41.98%;預(yù)計(jì)2027年有望突破1億部，2023-2027年CAGR高達(dá)52.84%。由于國內(nèi)消費(fèi)者對折疊屏手機(jī)接受程度相對較高，國內(nèi)折疊屏手機(jī)市場增速高于全球市場，根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2023Q2中國折疊屏手機(jī)出貨量約126萬臺，同比增長173%，環(huán)比增長24%。從各廠商市場份額來看，IDC數(shù)據(jù)顯示，得益于MateX3的優(yōu)異表現(xiàn)，2023Q2華為穩(wěn)居中國折疊屏手機(jī)市場首位，份額達(dá)到43%;此外，小米、三星、OPPO、Vivo等大廠也已布局折疊屏手機(jī)市場。未來，隨著輕薄度、屏幕折痕等痛點(diǎn)陸續(xù)得到解決，使用體驗(yàn)大幅改善，折疊屏手機(jī)有望在手機(jī)市場占據(jù)更多份額，成為手機(jī)市場重要增長極。

投資建議

新機(jī)發(fā)布相關(guān)南芯科技，韋爾股份，美芯晟，卓勝微等，半導(dǎo)體先進(jìn)封測關(guān)注通富微電，甬矽電子，長電科技等。

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