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平安證券股份有限公司徐勇,付強(qiáng),徐碧云近期對(duì)華海清科進(jìn)行研究并發(fā)布了研究報(bào)告《業(yè)績(jī)實(shí)現(xiàn)高增長(zhǎng)，新產(chǎn)品和新市場(chǎng)拓展順利》，本報(bào)告對(duì)華海清科給出增持評(píng)級(jí)，當(dāng)前股價(jià)為199.0元。

華海清科(688120)
事項(xiàng)：
公司公布2023年半年報(bào)。2023H1，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入12.34億元，同比增長(zhǎng)72.12%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)3.74億元，同比增長(zhǎng)101.44%；實(shí)現(xiàn)歸母扣非凈利潤(rùn)3.07億元，同比增長(zhǎng)113.76%。
平安觀點(diǎn)：
公司毛利率小幅下降，費(fèi)用率正在優(yōu)化。2023H1，公司毛利率為46.32%，較上年同期下降0.70個(gè)百分點(diǎn)。2023H1，期間費(fèi)用率為20.48%，較上年同期減少3.91個(gè)百分點(diǎn)。其中，銷(xiāo)售、管理和研發(fā)費(fèi)用率分別為5.36%、5.09%和11.24%，較上年同期分別減少1.15個(gè)、1.97個(gè)和0.56個(gè)百分點(diǎn)。費(fèi)用率優(yōu)化主要系公司營(yíng)收規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，規(guī)模效應(yīng)逐步顯現(xiàn)所致。
CMP設(shè)備新品持續(xù)推出，并積極開(kāi)拓先進(jìn)封裝、化合物半導(dǎo)體等市場(chǎng)。在先進(jìn)制程方面，公司推出了Universal H300機(jī)臺(tái)，通過(guò)創(chuàng)新拋光系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)，優(yōu)化清洗技術(shù)模塊，大幅提高了整機(jī)技術(shù)性能，目前已完成產(chǎn)品研發(fā)和基本工藝性能驗(yàn)證。在第三代半導(dǎo)體方面，公司Universal-150Smart設(shè)備可兼容6-8英寸各種半導(dǎo)體材料拋光，擁有四個(gè)獨(dú)立的拋光單元，具備工藝靈活、產(chǎn)出率高等特點(diǎn)，目前已發(fā)往兩家第三代半導(dǎo)體客戶(hù)處驗(yàn)證。同時(shí)，公司積極開(kāi)拓先進(jìn)封裝、大硅片、化合物半導(dǎo)體等應(yīng)用領(lǐng)域，用于先進(jìn)封裝、大硅片領(lǐng)域的CMP設(shè)備已批量交付客戶(hù)生產(chǎn)線，面向化合物半導(dǎo)體推出的CMP設(shè)備已在SiC、GaN、LN、LT等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)市場(chǎng)應(yīng)用，并取得批量訂單。
積極開(kāi)發(fā)減薄、清洗、膜厚測(cè)量等設(shè)備。在減薄設(shè)備方面，公司推出Versatile-GP300量產(chǎn)機(jī)臺(tái)，設(shè)備超精密晶圓磨削系統(tǒng)達(dá)到國(guó)內(nèi)領(lǐng)先和國(guó)際先進(jìn)水平，配備的CMP多區(qū)壓力智能控制系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)減薄工藝全過(guò)程的穩(wěn)定可控，目前已出機(jī)發(fā)往集成電路龍頭企業(yè)進(jìn)行驗(yàn)證。在清洗設(shè)備方面，公司應(yīng)用于12英寸硅襯底CMP工藝后清洗設(shè)備和應(yīng)用于4/6/8英寸化合物半導(dǎo)體清洗設(shè)備已推向相關(guān)細(xì)分市場(chǎng)。在膜厚測(cè)量設(shè)備方面，公司FTM-M300產(chǎn)品可應(yīng)用于Cu、Al、W、Co等金屬制程的薄膜厚度測(cè)量，目前已發(fā)往多家客戶(hù)驗(yàn)證，并實(shí)現(xiàn)小批量出貨。
投資建議：公司已經(jīng)形成了“設(shè)備+服務(wù)”業(yè)務(wù)布局，正在國(guó)產(chǎn)化浪潮中充分受益，產(chǎn)品在國(guó)內(nèi)主要晶圓制造產(chǎn)線上得到驗(yàn)證或量產(chǎn)使用，具備較大的成長(zhǎng)潛力。結(jié)合公司半年報(bào)和行業(yè)趨勢(shì)，我們調(diào)整了公司的盈利預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)公司2023-2025年歸母凈利潤(rùn)分別為6.92億元（前值為6.90億元）、9.62億元（前值為9.37億元）、12.47億元（前值為12.18億元），EPS分別為4.35元、6.05元和7.84元，對(duì)應(yīng)8月28日收盤(pán)價(jià)EPS分別為42.7X、30.7X和23.7X。持續(xù)看好公司后續(xù)發(fā)展和市場(chǎng)地位，維持對(duì)公司的“推薦”評(píng)級(jí)。
風(fēng)險(xiǎn)提示：1）市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)。半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)需要長(zhǎng)期的研發(fā)投入和市場(chǎng)驗(yàn)證，公司所在賽道市場(chǎng)集中度較高，公司同應(yīng)用材料和日本荏原等龍頭還存在差距，如果長(zhǎng)時(shí)間難以推出與國(guó)際廠商相當(dāng)?shù)漠a(chǎn)品，可能存在被市場(chǎng)拋棄的風(fēng)險(xiǎn)。2）市場(chǎng)需求波動(dòng)的風(fēng)險(xiǎn)。公司很大一部分銷(xiāo)售為庫(kù)存式銷(xiāo)售，公司按照市場(chǎng)預(yù)測(cè)生產(chǎn)一些通用模塊，如果出現(xiàn)集成電路行業(yè)景氣度下降、客戶(hù)需求大幅減弱等情況，公司銷(xiāo)售可能不及預(yù)期。3）客戶(hù)集中的風(fēng)險(xiǎn)。由于公司下游主要是晶圓制造廠，資本密集，天然集中，如果公司后續(xù)不能持續(xù)開(kāi)拓新客戶(hù)或?qū)我豢蛻?hù)形成重大依賴(lài)，將不利于公司未來(lái)持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展。

證券之星數(shù)據(jù)中心根據(jù)近三年發(fā)布的研報(bào)數(shù)據(jù)計(jì)算，國(guó)泰君安徐喬威研究員團(tuán)隊(duì)對(duì)該股研究較為深入，近三年預(yù)測(cè)準(zhǔn)確度均值高達(dá)90.46%，其預(yù)測(cè)2023年度歸屬凈利潤(rùn)為盈利7.57億，根據(jù)現(xiàn)價(jià)換算的預(yù)測(cè)PE為39.05。

最新盈利預(yù)測(cè)明細(xì)如下：

該股最近90天內(nèi)共有10家機(jī)構(gòu)給出評(píng)級(jí)，買(mǎi)入評(píng)級(jí)6家，增持評(píng)級(jí)4家；過(guò)去90天內(nèi)機(jī)構(gòu)目標(biāo)均價(jià)為363.71。

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