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英特爾正在馬來西亞檳城興建最新的封裝廠,強(qiáng)化2.5D/3D封裝布局。公司表示,目標(biāo)到2025年,其3D Foveros封裝產(chǎn)能達(dá)到目前水平的四倍。英特爾副總裁Robin Martin今日受訪時(shí)也透露,未來檳城新廠將會(huì)成為公司最大的3D先進(jìn)封裝據(jù)點(diǎn)。
資訊投訴:李瑞 15981879377
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