23Q2 歸母凈利潤(rùn)3.86 億元，環(huán)比增長(zhǎng)251%， 符合預(yù)期。

(相關(guān)資料圖)

23H1 營(yíng)收121.73 億元，同比下降22%，歸母凈利潤(rùn)4.96 億元(原指引4.46億元~5.46 億元)，同比下降68%，扣非歸母凈利潤(rùn)3.78 億元(原指引3.41億元~4.17 億元)，同比下降73%，扣非凈利潤(rùn)同比下降主要由于下游需求疲軟致公司訂單減少，產(chǎn)能利用率下降，23H1 毛利率同比下降4.98%。

23Q2 單季度營(yíng)收63.13 億元，環(huán)比增長(zhǎng)8%，歸母凈利潤(rùn)3.86 億元，環(huán)比增長(zhǎng)251%，扣非歸母凈利潤(rùn)3.23 億元，環(huán)比增長(zhǎng)473%；毛利率15.11%，環(huán)比提升3.27pct，凈利率6.11%，環(huán)比提升4.23pct。

下游消費(fèi)電子需求疲軟，兩大子公司及長(zhǎng)電本部23H1 均業(yè)績(jī)承壓。

營(yíng)收貢獻(xiàn)第一大子公司星科金朋，客戶包括某國(guó)際知名手機(jī)廠商，23H1 營(yíng)收8.05 億美元，同比下降15%，凈利潤(rùn)0.54 億美元，同比下降58%，主要由于市場(chǎng)需求波動(dòng)，公司訂單減少，產(chǎn)能利用率下降。

營(yíng)收貢獻(xiàn)第二大子公司長(zhǎng)電韓國(guó)，主要業(yè)務(wù)為高階SiP 封測(cè)，23H1 營(yíng)收5.45億美元，同比下降27%，凈利潤(rùn)-0.11 億美元，主要系所得稅優(yōu)惠力度減少。

除星科金朋及長(zhǎng)電韓國(guó)外，長(zhǎng)電本部23H1 營(yíng)收14.38 億元，同比下降34%，凈利潤(rùn)0.42 億元，同比下降86%，主要系下游終端市場(chǎng)需求疲軟。

23H1 汽車領(lǐng)域營(yíng)收同比翻番，加速開拓HPC 高算力/儲(chǔ)能/電源管理。

23H1 汽車電子營(yíng)收12.78 億元， 同比增長(zhǎng)130%， 營(yíng)收占比提升至10.5%(22H1 為3.6%)。2023 年4 月公司與上海臨港成立合資公司，在臨港新片區(qū)建立汽車芯片成品制造封測(cè)生產(chǎn)基地，持續(xù)推進(jìn)汽車電子布局。

23H1 成立工業(yè)和智能事業(yè)部，加速開拓HPC 高算力系統(tǒng)/儲(chǔ)能及電源管理，智能終端模塊機(jī)生態(tài)系統(tǒng)等市場(chǎng)；功率器件先進(jìn)封裝技術(shù)取得階段性進(jìn)展。

公司已率先在客戶導(dǎo)入5G 毫米波L-PAMiD 產(chǎn)品和測(cè)試的量產(chǎn)方案，5G 毫米波天線AiP 模組產(chǎn)品已進(jìn)入量產(chǎn)。23H1 毫米波雷達(dá)和激光雷達(dá)產(chǎn)品光學(xué)封裝技術(shù)開發(fā)及量產(chǎn)，實(shí)現(xiàn)了打線產(chǎn)品Grade 0 全覆蓋。

全球封測(cè)領(lǐng)軍企業(yè)，維持“增持”評(píng)級(jí)。

公司是全球半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)軍企業(yè)，布局汽車電子/高性能計(jì)算/功率領(lǐng)域，撬動(dòng)未來成長(zhǎng)空間，預(yù)計(jì)2023~2025 年歸母凈利潤(rùn)分別為21.17/32.55/37.31億元，對(duì)應(yīng)23/24/25 年P(guān)E 為25/16/14 倍，維持“增持”評(píng)級(jí)。

風(fēng)險(xiǎn)提示：行業(yè)波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)；貿(mào)易摩擦風(fēng)險(xiǎn)；競(jìng)爭(zhēng)加劇風(fēng)險(xiǎn)；匯率風(fēng)險(xiǎn)等。

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