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8月22日，中控技術(shù)（688777）融資買入2311.69萬元，融資償還1305.98萬元，融資凈買入1005.71萬元，融資余額2.71億元，近20個(gè)交易日中有13個(gè)交易日出現(xiàn)融資凈買入。
融券方面，當(dāng)日融券賣出1.14萬股，融券償還73.84萬股，融券凈買入72.7萬股，融券余量463.9萬股。
融資融券余額5.05億元，較昨日下滑5.83%。
小知識(shí)
融資融券：融資余額是指融資買入股票的金額與融資償還的金額之間的差額。如果融資余額增加，說明投資者心態(tài)偏向買方，市場受歡迎，是強(qiáng)勢市場；反之，則屬于弱勢市場。融券余額是指每日賣出的融券金額與償還的融券金額之間的差額。融券余額增加，說明市場趨向賣方市場；相反，它傾向于買方。
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