(資料圖)
晶合集成融資融券信息顯示，2023年7月4日融資凈買(mǎi)入520.84萬(wàn)元；融資余額4.9億元，較前一日增加1.07%。
融資方面，當(dāng)日融資買(mǎi)入5027.42萬(wàn)元，融資償還4506.58萬(wàn)元，融資凈買(mǎi)入520.84萬(wàn)元。融券方面，融券賣(mài)出9.96萬(wàn)股，融券償還11.99萬(wàn)股，融券余量46.47萬(wàn)股，融券余額908.96萬(wàn)元。融資融券余額合計(jì)4.99億元。
晶合集成融資融券交易明細(xì)（07-04）
晶合集成歷史融資融券數(shù)據(jù)一覽
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