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不止于手機(jī) 驍龍六大體驗(yàn)全方位出擊:智能互聯(lián)時(shí)代已來(lái)

5G時(shí)代,不僅有著千兆以上的網(wǎng)絡(luò)速度,它還把所有智能設(shè)備交織成了一張大網(wǎng),所謂萬(wàn)物互聯(lián)是也。

買(mǎi)手機(jī)也不止是選擇一款性能強(qiáng)、用起來(lái)方便的手機(jī),大家還要考慮到手機(jī)與其他設(shè)備的協(xié)同體驗(yàn)的問(wèn)題,比如Wi-Fi路由,TWS無(wú)線(xiàn)耳機(jī),甚至XR頭顯、PC筆記本等等,手機(jī)也要跟這些設(shè)備協(xié)作,不論辦公還是娛樂(lè)都需要考慮這一點(diǎn)。

在這個(gè)問(wèn)題上,高通的驍龍平臺(tái)已經(jīng)邁出了重要一步,它已經(jīng)不局限于大家通常認(rèn)識(shí)的手機(jī)平臺(tái),而是在多個(gè)領(lǐng)域遍地開(kāi)花。


【資料圖】

高通的驍龍平臺(tái)不是大家認(rèn)為的CPU+GPU那么簡(jiǎn)單,實(shí)際上是由六大部分體驗(yàn)組成的,包括Snapdragon Connect連接、Snapdragon Sound音頻、Snapdragon Elite Gaming游戲、Snapdragon Sight影像、Snapdragon Secure安全、Snapdragon Smart智能。

大家日常使用的驍龍產(chǎn)品,哪怕是看起來(lái)單一的任務(wù)也會(huì)涉及多方面,打王者、原神的時(shí)候,驍龍游戲、驍龍連接甚至驍龍AI智能都在背后默默發(fā)力。

驍龍的這種能力也不止是用于智能手機(jī),其他各種智能產(chǎn)品也會(huì)用到驍龍技術(shù),正在形成一張AIoT智能物聯(lián)網(wǎng),耳機(jī)、路由器、頭顯、PC甚至汽車(chē)等大大小小的產(chǎn)品中也有驍龍的存在,不同設(shè)備之間智能互聯(lián)還能實(shí)現(xiàn)1+1>2的效果。

TWS耳機(jī)不能少 驍龍暢聽(tīng)盡享高清無(wú)線(xiàn)音頻體驗(yàn)

基于驍龍平臺(tái)的智能手機(jī)已經(jīng)不需要細(xì)數(shù),國(guó)內(nèi)外各大廠商的安卓旗艦平臺(tái)幾乎一水的驍龍8系平臺(tái),而且配套的旗艦級(jí)TWS耳機(jī)往往也是驍龍平臺(tái)的,很多人可能沒(méi)注意到這一點(diǎn)。

TWS無(wú)線(xiàn)耳機(jī)如今也不是簡(jiǎn)單地用藍(lán)牙替代有線(xiàn),其音頻體驗(yàn)也是不同的,包括高清藍(lán)牙音質(zhì)、主動(dòng)降噪、超低延遲、空間音頻等等。

為此,高通推出了Sound驍龍暢聽(tīng)技術(shù),集成了高通在音頻、連接及移動(dòng)領(lǐng)域的創(chuàng)新技術(shù),旨在為智能手機(jī)、無(wú)線(xiàn)耳塞和耳機(jī)等終端及終端與終端之間打造無(wú)縫的沉浸式音頻體驗(yàn),

可以提供始終一致的音質(zhì)、可靠連接和低時(shí)延,以解決常見(jiàn)的無(wú)線(xiàn)音頻問(wèn)題。

目前支持驍龍暢聽(tīng)技術(shù)的TWS耳機(jī)至少70款以上,國(guó)產(chǎn)品牌今年發(fā)布的旗艦級(jí)TWS耳機(jī)都選擇了最新的驍龍平臺(tái),比如vivo TWS 3系列、紅魔氘鋒全場(chǎng)景電競(jìng)旗艦TWS耳機(jī)等,不僅支持aptX Lossless無(wú)損音頻,還首次實(shí)現(xiàn)了計(jì)算聲學(xué),通過(guò)頭部追蹤技術(shù)支持先進(jìn)的動(dòng)態(tài)空間音頻。

驍龍暢聽(tīng)技術(shù)可根據(jù)頭部相對(duì)位置,耳機(jī)實(shí)時(shí)調(diào)整頭部環(huán)繞聲場(chǎng)的表現(xiàn),讓用戶(hù)仿佛置身真實(shí)環(huán)境中,打造360°環(huán)繞空間音頻,為用戶(hù)帶來(lái)身臨其境的影音體驗(yàn)。

網(wǎng)絡(luò)極速狂飆 高通驍龍連接技術(shù)大升級(jí):首發(fā)Wi-Fi 7

除了TWS耳機(jī),高通的驍龍平臺(tái)還會(huì)出現(xiàn)在路由器等網(wǎng)絡(luò)設(shè)備上,目前支持的是Wi-Fi 6,不過(guò)高通去年也首發(fā)了Wi-Fi 7技術(shù),引領(lǐng)家庭網(wǎng)絡(luò)變革,今年國(guó)內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)也有望落地,明年初就有大量產(chǎn)品上市。

Wi-Fi 7能夠支持到4096 QAM,相比Wi-Fi 6的1024 QAM提升了20%左右。同時(shí),Wi-Fi 7還支持6Ghz頻段,最大頻寬從160 MHz提升到了320 MHz,再加上翻倍的16天線(xiàn)等新技術(shù),理論峰值速度達(dá)到了46 Gbps,遠(yuǎn)超Wi-Fi 6的9. 6Gbps。

高通去年初就率先推出了能為手機(jī)等移動(dòng)設(shè)備提供支持Wi-Fi 7和藍(lán)牙連接系統(tǒng)的FastConnect 7800移動(dòng)連接系統(tǒng),以及主要面向路由器端,覆蓋到企業(yè)級(jí)、家用Mesh聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品以及運(yùn)營(yíng)商網(wǎng)關(guān)的第三代高通專(zhuān)業(yè)聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)(Networking Pro)系列。

其中商用Wi-Fi 7專(zhuān)業(yè)網(wǎng)絡(luò)解決方案Networking Pro x20系列,系統(tǒng)最大物理層(PHY)速率高達(dá)33Gbps(3.3萬(wàn)兆),單個(gè)信道的無(wú)線(xiàn)物理層速率也提升至11.5Gbps(1.15萬(wàn)兆),而且單個(gè)信道的用戶(hù)容量就超過(guò)500個(gè)。

去年底高通又推出了Wi-Fi 7沉浸式家庭聯(lián)網(wǎng)平臺(tái),可帶來(lái)超過(guò)20Gbps的系統(tǒng)總?cè)萘?,旨在面向具有超?qiáng)聯(lián)網(wǎng)需求的當(dāng)今家庭,帶來(lái)對(duì)最新高速寬帶連接和愈發(fā)普及的眾多高性能終端的支持。

隨著驍龍平臺(tái)Wi-Fi 7技術(shù)的推進(jìn),Wi-Fi 7路由器很快也會(huì)迎來(lái)爆發(fā),實(shí)際上小米去年推出的小米13系列、萬(wàn)兆路由器就已經(jīng)做好了技術(shù)支持,后續(xù)將OTA升級(jí)支持Wi-Fi 7。

其中小米萬(wàn)兆路由是小米迄今最強(qiáng)悍的路由器,被稱(chēng)之為“旗艦猛獸”,它采用新一代高通企業(yè)級(jí)處理器,4核A73架構(gòu),2.2Ghz主頻,能釋放出超過(guò)4萬(wàn)的澎湃算力。

目前售價(jià)已經(jīng)可以做到了1500多元,極大地降低了高通Wi-Fi 7技術(shù)的普及門(mén)檻。

實(shí)時(shí)在線(xiàn)的生產(chǎn)力平臺(tái) 驍龍PC即將爆發(fā):明年用上自研架構(gòu)

高通的驍龍終端產(chǎn)品不止是手機(jī)、平板等移動(dòng)產(chǎn)品,在PC市場(chǎng)也會(huì)有一波爆發(fā),基于下一代驍龍平臺(tái)的輕薄本會(huì)在2024年給大家?guī)?lái)驚喜。

目前高通的PC平臺(tái)主力是去年發(fā)布的第三代驍龍8cx計(jì)算平臺(tái),采用三星5nm LPE制程,CPU架構(gòu)為4個(gè)3.0GHz Prime大核(基于Cortex-X1)和4個(gè)2.4GHz能效核(基于Cortex-A78),總緩存14MB,包括8MB L3和6MB系統(tǒng)緩存。

對(duì)比8cx Gen2也就是前一代,單核性能提升40%,多核性能提升85%。

與傳統(tǒng)輕薄本不同,驍龍PC的兩大獨(dú)特優(yōu)勢(shì)就是續(xù)航強(qiáng)勁,同時(shí)能實(shí)時(shí)在線(xiàn),得益于驍龍的連接技術(shù),它天生就可以支持5G網(wǎng)絡(luò)連接,出門(mén)在外也能隨時(shí)辦公。

2022年底高通還宣布了一個(gè)重要消息,將推出名為Oryon的自研ARM指令集架構(gòu),性能大幅提升,還可以做到12核,最大支持64GB LPDDR5X-4200內(nèi)存,NVMe SSD或者UFS 4.0閃存,還能帶動(dòng)PCIe 4.0的獨(dú)顯。

這款處理器預(yù)計(jì)會(huì)在2024年上市,用于Win11輕薄本,可實(shí)現(xiàn)超20小時(shí)的續(xù)航,而且集成驍龍5G芯片,可以實(shí)時(shí)在線(xiàn),生產(chǎn)力輕薄本又多了一種選擇。

未來(lái)最有潛力的平臺(tái) 高通驍龍XR/AR帶來(lái)沉浸式體驗(yàn)

在PC、智能手機(jī)之后,下一個(gè)計(jì)算平臺(tái)公認(rèn)為是XR,包括各種VR、AR、MR等等智能頭顯,這方面高通準(zhǔn)備了驍龍XR平臺(tái),目前已經(jīng)發(fā)展了兩代。

驍龍XR2主打頂級(jí)XR體驗(yàn),相比上代CPU和GPU性能提升2倍、視頻帶寬提升4倍、分辨率提升6倍、AI性能提升11倍,并針對(duì)視覺(jué)、交互、音頻進(jìn)行定制優(yōu)化,并且支持5G連接。

值得一提的是,Meta公司已經(jīng)確認(rèn)今年下半年發(fā)布Meta Quest 3平臺(tái),售價(jià)499美元起,而它據(jù)說(shuō)就會(huì)首發(fā)新一代驍龍XR平臺(tái),可能叫做驍龍XR2 Gen 2,GPU性能號(hào)稱(chēng)2.5倍提升,表現(xiàn)讓人興奮。

去年底,高通又推出了驍龍AR2平臺(tái),這是一款面向頭戴式AR眼鏡而生的平臺(tái),因此采用了多芯片分布式處理架構(gòu)和定制化IP模塊。

其中驍龍AR2平臺(tái)主處理器在AR眼鏡中的PCB面積縮小40%,平臺(tái)整體AI性能提升2.5倍,功耗降低50%,能夠支持AR眼鏡實(shí)現(xiàn)低于1W的功耗。

布局智能汽車(chē) 驍龍汽車(chē)芯片漸入佳境

除了上面的產(chǎn)品,這幾年來(lái)智能汽車(chē)也成為不可不爭(zhēng)的平臺(tái),高通在這方面也已經(jīng)布局多年,從數(shù)字底盤(pán)到座艙系統(tǒng),驍龍芯片及技術(shù)也無(wú)所不在。

2022年初,高通推出全新的驍龍Ride平臺(tái),該系統(tǒng)擁有全新的開(kāi)放、可擴(kuò)展、模塊化計(jì)算機(jī)視覺(jué)軟件棧,基于4nm制程的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)打造,旨在優(yōu)化前視和環(huán)視攝像頭部署,支持先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)和自動(dòng)駕駛(AD)。

高通不僅推出了眾多“定義未來(lái)”的首創(chuàng)性技術(shù),還面向下一代汽車(chē)打造了系統(tǒng)級(jí)平臺(tái)——驍龍數(shù)字底盤(pán),持續(xù)為車(chē)輛在連接、座艙、智能駕駛、車(chē)對(duì)云四大領(lǐng)域帶來(lái)最前沿的技術(shù)和功能。

目前,驍龍數(shù)字底盤(pán)已賦能全球超過(guò)2.5億輛汽車(chē),為數(shù)億用戶(hù)帶來(lái)更智能、更順暢、更安全的創(chuàng)新駕乘體驗(yàn)。

5月底,高通也正式發(fā)布了旗下第四代座艙芯片驍龍8295(SA8295),比驍龍8155,新增加集成電子后視鏡、計(jì)算機(jī)視覺(jué)(后置、環(huán)視)、乘客監(jiān)測(cè)以及信息安全等功能,一顆芯片可帶11塊屏。

性能方面,驍龍8295采用5nm工藝制程,GPU 3D渲染性能比8155提升3倍,GPU提升2倍,AI算力更是達(dá)到30TOPS。

搭載驍龍8295座艙芯片的首款量產(chǎn)車(chē)將是集度ROBO-01,不過(guò),在本次峰會(huì)期間,新勢(shì)力零跑官微也認(rèn)領(lǐng)了驍龍8295合作車(chē)型,未來(lái)還會(huì)有更多車(chē)型應(yīng)用驍龍的座艙系統(tǒng)。

總之,相對(duì)大家已經(jīng)熟悉的那個(gè)智能手機(jī)中的驍龍,這兩年來(lái)越來(lái)越多的終端平臺(tái)也加入了驍龍陣營(yíng),小到TWS無(wú)線(xiàn)耳機(jī),中到輕薄本PC,大到智能汽車(chē),每一個(gè)主要的智能產(chǎn)品線(xiàn)都繞不過(guò)高通驍龍平臺(tái)。

在這方面,高通有著二三十年無(wú)線(xiàn)通信和移動(dòng)計(jì)算領(lǐng)域深厚的技術(shù)積累,如今也遇到了5G、蜂窩車(chē)聯(lián)網(wǎng)(C-V2X)、AI、云計(jì)算等前沿技術(shù)爆發(fā)的時(shí)刻,哪怕是買(mǎi)手機(jī)這種小事,也會(huì)遇到多終端協(xié)同的問(wèn)題,而驍龍平臺(tái)的全生態(tài)擴(kuò)展,未來(lái)這些設(shè)備就能很方便地互聯(lián)互通。

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