據(jù)外媒報(bào)道，2月19日高通發(fā)布了驍龍(Snapdragon)X55 5G基帶芯片，是第一代X50后續(xù)一代5G基帶芯片。高通計(jì)劃將在未來(lái)幾個(gè)月向合作伙伴提供這款新調(diào)制解調(diào)器，配備這款調(diào)制解調(diào)器的首批設(shè)備將在今年年底前推出。而在絕大多數(shù)手機(jī)廠商還未發(fā)布第一代5G手機(jī)前，高通的做法可謂是“先發(fā)制人”。

第二代5G驍龍X55的主要特點(diǎn)是它的最大下載速度為：理論上可以達(dá)到每秒7千兆，而上一代的X50的最大下載速度為每秒5千兆，幾乎是40%的提升。而由于地理、無(wú)線電干擾和頻譜等干擾因素下，在現(xiàn)實(shí)世界中不太可能看到任何接近這些理論極限的東西。

除了智能手機(jī)，高通聲稱X55的靈活性應(yīng)該會(huì)使其更適合更廣泛的設(shè)備。盡管X50是為智能手機(jī)和Wi-Fi熱點(diǎn)量身定制的，高通卻花了更多時(shí)間，將X55的架構(gòu)調(diào)整為更廣泛的設(shè)備。高通表示：X50尚無(wú)法在某些設(shè)備上使用。他們承認(rèn)，“X50在兼容性上是不太完美的架構(gòu)”。

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