北京時間1月8日消息，高通公司周一在2019年國際消費電子展(CES)上表示，2019年將是“5G年”，預(yù)計將有逾30款5G設(shè)備在今年推出，多數(shù)是智能機。

高通稱，公司已經(jīng)贏得了幾乎所有今年潛在5G部署任務(wù)的芯片合同。高通在調(diào)制解調(diào)器芯片領(lǐng)域的對手英特爾將于本周舉行CES發(fā)布會，屆時可能也會發(fā)布他們在5G領(lǐng)域的進展。

在去年12月舉行的高通5G峰會上，美國運營商Verizon和AT&T已宣布將在今年發(fā)布三星開發(fā)的5G智能機。該智能機將使用高通5G調(diào)制解調(diào)器芯片。盡管三星擁有自主調(diào)制解調(diào)器芯片，但是高通的芯片和天線硬件似乎更適合美國的毫米波5G部署，所以三星至少在部分美國智能機中使用高通的驍龍調(diào)制解調(diào)器。相反，另一美國運營商T-Mobile則將在其600MHz頻段智能機中使用英特爾的5G移動平臺。

就在一年前，高通總裁克里斯亞諾·阿蒙(Cristiano Amon)在2018年CES小組討論時稱，他預(yù)計將在今年的CES主題演講中展示真實可用的5G智能機。阿蒙在去年年底展示了一部5G智能機原型機，其驍龍X50調(diào)制解調(diào)器作為摩托羅拉Moto Z3手機的5G Moto Mod模塊配件發(fā)布。

不過，阿蒙并未攜帶已開發(fā)完成的5G智能機出現(xiàn)在2019年CES上。相反，高通的CES新聞發(fā)布會主要聚焦面向汽車安全的C-V2X蜂窩車聯(lián)網(wǎng)通訊芯片。福特汽車稱，將于2022年在其汽車中使用這種芯片。

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